無氰鹼銅電鍍無須使用氰化物，適用於鋅合金、銅合金、鋼鐵、鑄鐵、磁性
材料等。 鍍層光亮，結合力好，無針孔，走位極好，厚度均勻。
鍍液組成及操作條件
銅鹽 500克/升
光劑A 20毫升/升
光劑B 10毫升/升
酸鹼度pH值 7.5-8.5
溫度 30-60℃
陰極電流密度 0.5-5A/dm2
沉積速率 0.2-1微米/分鐘
陽極 磷銅板
滾鍍槽端電壓 6-11V
陰極移動 3-6米/分
加熱管 鈦或石英
工藝流程：
拋光件除臘 – 超聲波脫脂 – 酸活化 – 按本工藝鍍銅。